In het proces vanPCBproductie, de productie van aStalen stencil (ook bekend als een "stencil")wordt uitgevoerd om soldeerpasta nauwkeurig op de soldeerpastalaag van de printplaat aan te brengen.De soldeerpastalaag, ook wel de "plakmaskerlaag" genoemd, is een onderdeel van het PCB-ontwerpbestand dat wordt gebruikt om de posities en vormen vansoldeerpasta.Deze laag is zichtbaar vóór deSurface Mount-technologie (SMT)componenten worden op de print gesoldeerd, waarbij wordt aangegeven waar de soldeerpasta moet worden geplaatst.Tijdens het soldeerproces bedekt het stalen sjabloon de soldeerpastalaag en wordt soldeerpasta nauwkeurig op de PCB-pads aangebracht door de gaten in het sjabloon, waardoor nauwkeurig solderen tijdens het daaropvolgende assemblageproces van de componenten wordt gegarandeerd.
Daarom is de soldeerpastalaag een essentieel element bij de productie van het stalen sjabloon.In de vroege stadia van de PCB-productie wordt de informatie over de soldeerpastalaag naar de PCB-fabrikant gestuurd, die het bijbehorende stalen stencil genereert om de nauwkeurigheid en betrouwbaarheid van het soldeerproces te garanderen.
Bij PCB-ontwerp (Printed Circuit Board) is het "pastamasker" (ook bekend als "soldeerpastamasker" of eenvoudigweg "soldeermasker") een cruciale laag.Het speelt een cruciale rol in het soldeerproces voor de montageapparaten voor opbouwmontage (SMD's).
De functie van het stalen sjabloon is om te voorkomen dat soldeerpasta wordt aangebracht op plaatsen waar niet mag worden gesoldeerd bij het solderen van SMD-componenten.Soldeerpasta is het materiaal dat wordt gebruikt om SMD-componenten met de PCB-pads te verbinden, en de pastamaskerlaag fungeert als een "barrière" om ervoor te zorgen dat soldeerpasta alleen op specifieke soldeergebieden wordt aangebracht.
Het ontwerp van de pastamaskerlaag is van groot belang in het PCB-fabricageproces, omdat het rechtstreeks de soldeerkwaliteit en algehele prestaties van SMD-componenten beïnvloedt.Tijdens het PCB-ontwerp moeten ontwerpers zorgvuldig rekening houden met de lay-out van de pastamaskerlaag en ervoor zorgen dat deze wordt uitgelijnd met andere lagen, zoals de padlaag en de componentenlaag, om de nauwkeurigheid en betrouwbaarheid van het soldeerproces te garanderen.
Ontwerpspecificaties voor de soldeermaskerlaag (stalen stencil) in PCB:
Bij het ontwerpen en vervaardigen van PCB's worden de processpecificaties voor de soldeermaskerlaag (ook bekend als de stalen stencil) doorgaans gedefinieerd door industriestandaarden en vereisten van de fabrikant.Hier zijn enkele algemene ontwerpspecificaties voor de soldeermaskerlaag:
1. IPC-SM-840C: Dit is de standaard voor de soldeermaskerlaag opgesteld door IPC (Association Connecting Electronics Industries).De norm schetst de vereisten voor prestaties, fysieke kenmerken, duurzaamheid, dikte en soldeerbaarheid van het soldeermasker.
2. Kleur en type: Het soldeermasker kan in verschillende typen verkrijgbaar zijn, zoalsHeteluchtsoldeernivellering (HASL) or Stroomloos nikkel-immersiegoud(ENIG), en verschillende typen kunnen verschillende specificatie-eisen hebben.
3. Dekking van de soldeermaskerlaag: De soldeermaskerlaag moet alle gebieden bedekken waar componenten moeten worden gesoldeerd, terwijl een goede afscherming wordt gewaarborgd van de gebieden die niet mogen worden gesoldeerd.De soldeermaskerlaag moet ook voorkomen dat de montagelocaties van componenten of zeefdrukmarkeringen worden bedekt.
4. Duidelijkheid van de soldeermaskerlaag: De soldeermaskerlaag moet een goede helderheid hebben om een duidelijke zichtbaarheid van de randen van de soldeerkussentjes te garanderen en om te voorkomen dat soldeerpasta in ongewenste gebieden overloopt.
5. Dikte van de soldeermaskerlaag: De dikte van de soldeermaskerlaag moet voldoen aan de standaardvereisten, gewoonlijk binnen een bereik van enkele tientallen micrometers.
6. Vermijden van pins: Sommige speciale componenten of pins moeten mogelijk zichtbaar blijven in de soldeermaskerlaag om aan specifieke soldeervereisten te voldoen.In dergelijke gevallen kunnen de specificaties van het soldeermasker vereisen dat de toepassing van een soldeermasker in die specifieke gebieden wordt vermeden.
Het voldoen aan deze specificaties is essentieel om de kwaliteit en nauwkeurigheid van de soldeermaskerlaag te garanderen, waardoor het succespercentage en de betrouwbaarheid van de PCB-productie worden verbeterd.Bovendien helpt het naleven van deze specificaties de prestaties van de PCB te optimaliseren en zorgt het voor een correcte montage en soldering van SMD-componenten.Samenwerken met de fabrikant en het volgen van de relevante normen tijdens het ontwerpproces is een cruciale stap om de kwaliteit van de stalen stencillaag te garanderen.
Posttijd: 04-aug-2023
